ADC
Analog-to-Digital Converter. 아날로그 센서 신호를 디지털 데이터로 변환하는 회로 또는 IC.
Bootloader
메인 펌웨어 실행 전 동작하며 펌웨어 업데이트, 무결성 검사, 복구 모드 진입을 담당하는 프로그램.
Brown-out Reset
전원 전압이 정상 동작 범위 아래로 떨어졌을 때 MCU를 Reset 상태로 유지하거나 재시작시키는 기능.
CAN
Controller Area Network. 산업용 장비, 차량, 모션 제어 등에서 사용하는 차동 통신 방식.
Chassis GND
장비 프레임, 금속 케이스, 케이블 Shield와 연결되는 접지 기준. Signal GND와 연결 정책을 명확히 정해야 한다.
Common Mode Choke
차동 신호나 전원 라인에서 공통 모드 노이즈를 줄이기 위해 사용하는 필터 부품.
Debounce
접점 입력이나 센서 입력이 순간적으로 흔들릴 때 일정 시간 안정된 값만 유효 상태로 인정하는 처리.
DFM
Design for Manufacturing. 생산성과 조립성을 고려한 설계 방법.
DFT
Design for Test. 생산 검사와 고장 진단을 쉽게 하기 위한 설계 방법.
EMI
Electromagnetic Interference. 전자파 간섭. 장비 오동작과 통신 오류의 원인이 될 수 있다.
EMC
Electromagnetic Compatibility. 전자파 환경에서 장비가 정상 동작하고 주변 장비에 문제를 주지 않는 성질.
ESD
Electrostatic Discharge. 정전기 방전. 외부 커넥터, 버튼, 센서 입력 회로에서 반드시 고려해야 한다.
EFEM
Equipment Front End Module. 반도체 장비에서 FOUP, Loadport, Robot, Pre-Aligner 등을 포함해 Wafer를 장비 내부로 이송하는 전면 물류 모듈.
Fail-safe
고장, 전원 차단, 통신 끊김, 센서 단선 같은 이상 상태에서 장비가 안전한 상태로 이동하거나 유지되도록 하는 설계 원칙.
FCT
Functional Circuit Test. 생산된 보드가 실제 기능을 수행하는지 검사하는 절차.
GPIO
General Purpose Input/Output. MCU 또는 MPU에서 디지털 입력과 출력을 처리하는 범용 핀.
Heartbeat
통신 상대가 살아 있고 연결이 유지되는지 확인하기 위해 주기적으로 주고받는 상태 메시지.
I2C
두 개의 신호선으로 여러 주변 IC와 통신하는 직렬 버스. 보드 내부 설정용 IC에 자주 사용된다.
ICT
In-Circuit Test. 보드 조립 후 부품 실장, 단락, 개방, 기본 전기 특성을 검사하는 생산 검사 방식.
Interlock
장비가 위험 조건에서 동작하지 않도록 막는 안전 입력 또는 제어 조건. Door, Cover, Vacuum, E-Stop 등이 포함될 수 있다.
JetPack
NVIDIA Jetson 보드용 SDK 패키지. Jetson Linux, CUDA, TensorRT, 관련 개발 도구를 포함한다.
Loadport
EFEM에서 FOUP를 장착하고 Door Open/Close, Clamp, Docking, Mapping 등을 수행하는 모듈.
MCU
Microcontroller Unit. CPU, Flash, RAM, 주변장치를 하나의 칩에 포함한 제어용 반도체.
MPU
Microprocessor Unit. 외부 메모리와 운영체제를 사용하는 고성능 프로세서 계열.
Power Sequence
여러 전원이 켜지고 꺼지는 순서와 타이밍. MPU, FPGA, 센서, 통신 IC에서 중요하다.
Pre-Aligner
Wafer를 회전시키며 중심, Notch, Edge 위치를 찾아 정렬하는 EFEM 또는 반도체 물류 장비의 모듈.
Return Path
신호 전류가 목적지로 간 뒤 기준면을 따라 되돌아오는 경로. PCB Layout에서 EMI와 신호 품질에 큰 영향을 준다.
RS-485
차동 신호 기반의 산업용 직렬 통신 방식. 장거리, 다중 노드, 노이즈 환경에서 많이 사용된다.
SDK Manager
NVIDIA Jetson 보드에 JetPack과 관련 패키지를 설치하는 Host PC 기반 설치 도구.
Signal GND
회로의 전압 기준이 되는 접지. Chassis GND, Power GND, Analog GND와의 연결 방식을 신중히 정해야 한다.
SPI
Clock, MOSI, MISO, CS 신호를 사용하는 고속 직렬 통신 방식. ADC, DAC, Flash, 센서와 자주 연결된다.
TVS
Transient Voltage Suppressor. ESD나 Surge 같은 과도 전압을 제한하기 위해 사용하는 보호 소자.
Watchdog
펌웨어가 멈추거나 비정상 상태에 빠졌을 때 시스템을 재시작하기 위한 감시 회로 또는 기능.
Wear Leveling
Flash 저장장치의 특정 영역만 반복해서 쓰지 않도록 쓰기 위치를 분산하는 방식. 로그 저장과 설정 저장에서 고려한다.